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比亚迪半导体拟创业板上市,红杉资本、小米参股

股市 | 发布时间:2021-06-17 | 人气: | 来源:未知
摘要:6月16日,比亚迪股份(01211.HK)发布公告,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案。
6月16日,比亚迪股份(01211.HK)发布公告,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案。
比亚迪半导体有限公司成立于2004年,前身叫比亚迪微电子,2020年4月更名为比亚迪半导体。据公开资料显示,比亚迪半导体一直致力于集成电路及功率器件的开发,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,主要产品涵盖IGBT、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器、LED光源、LED照明、LED显示等。
2020年,比亚迪半导体完成了内部重组、引入战略投资者及股份改制等相关工作。据企查查信息显示,比亚迪半导体2020年共进行了A轮、A+轮两轮融资,共获得融资金额27亿元人民币,估值达到102亿元人民币。投资方背景十分强大,招银国际、红杉资本、小米、联想、中金资本的知名机构均在名单内。
图1:比亚迪半导体融资信息
比亚迪半导体融资信息
图片来源:企查查
5月11日,比亚迪公告公布分拆比亚迪半导体创业板上市的议案,并披露了比亚迪半导体的财务数据。数据显示,2018-2020年度,比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元人民币、10.96亿元人民币和14.41亿元人民币,同期归母净利润分别为1.04亿元人民币、8511.49万元人民币和5863.24万元人民币。营收和利润数据并不亮眼,不过总资产的增长非常快,从2018年的13亿元人民币增长到2020年的39亿元人民币。
图2:比亚迪半导体
比亚迪半导体
图片来源:比亚迪公告
比亚迪半导体作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商,在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定优势。
比亚迪在2020年年报中提到,比亚迪半导体分拆上市将有利于其进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力,形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场的资源,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供货商打下坚实基础。
目前比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权,6月17日开盘后比亚迪A股、H股双双走高,截至14:37分,比亚迪(002594.SZ)涨近8%,比亚迪股份涨超5%。
而由于芯片告急,芯片概念股5月以来持续走强,士兰微(600460.SH)、北方华创(002371.SZ)、卓胜微(300782.SZ)等芯片龙头股先后创下历史新高。在芯片板块情绪高涨的背景下,比亚迪半导体此次创业板上市值得投资者期待。
 
 
作者:艾德证券期货
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关键词:创业板上市
责任编辑:JAK-2598

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