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中芯国际8nm芯片即将试产,无需EUV光刻机

科技 | 发布时间:2020-09-22 | 人气: | 未知
摘要:当华为芯片被卡后,很多人开始关注中国大陆的芯片代工解决方案,因此才有中芯国际18天火速回归A股的速度,这刷新了科创板上市的耗时记录,作为一家成立了20年的企业,此时的中芯
当华为芯片被卡后,很多人开始关注中国大陆的芯片代工解决方案,因此才有中芯国际18天火速回归A股的速度,这刷新了科创板上市的耗时记录,作为一家成立了20年的企业,此时的中芯国际无疑是自成立以来,最受外界关注度的高光时刻。
 
就在台积电无法为华为代工芯片之后,很多人都将希望寄托在了中芯国际身上,希望中芯国际作为中国大陆领先的晶圆代工厂,能够实现对台积电的取代,而且中芯国际已经在90nm、28nm以及14nm芯片工艺上都掌握了相关的技术水准。
 
就目前的进展来说,中芯国际已经掌握了第一代14nm技术,目前进入到了量产阶段。也许很多人听到14nm会觉得和台积电的差距太大,确实是这样,毕竟后者已经做到了5nm,但实际上14nm已经能够满足一些需求了,比如此前华为旗下的麒麟710A就是中芯国际代工的。
 
中芯国际为华为代工的麒麟710A,采用了14nm工艺,目前该芯片已经用在荣耀Play 4T手机、华为畅享平板2等设备上,主要还是面向比较低端的市场,毕竟工艺上无法满足高端需求,中芯国际进入到高端代工芯片制程还需要一些时间。
 
不过现在好消息又传来了,最近有投资者向中兴国际求证下一代芯片量产的消息,官方明确表示第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段,同时官方还透露在同步研发下一代工艺技术,而第二代FinFET技术则被业内人士解读为8nm工艺。
 
具体来说,按照官方此前公布的消息可以知道,N+1工艺相比目前中芯国际掌握的14nm工艺性能提升了20%,功耗降低了7%,面积缩小了63%,按照这个数据可知,第二代FinFET技术相当于8nm工艺,也就是说,中芯国际最早能在年底前进入到8nm芯片小批量生产。
 
可能很少有人听说过8nm芯片,但它与7nm芯片几乎可以说是同一个制程,在各方面的表现都非常出色,更厉害的是在工艺水平上将能够更上一层楼,因为根据官方的介绍来看,不需要EUV光刻机就能生产出来,大大降低了中芯国际对进口光刻机的依赖。
 
如果中芯国际真的能够如期推出8nm芯片,并减少对光刻机的依赖,那么这对于大陆半导体产业自主研发将起到至关重要的作用。进入到8nm也意味着更加接近旗舰主流的7nm,再进一步甚至可以做到5nm,到这个时候中芯国际将成为全球第三大晶圆代工厂。
 
由此可以看出,中芯国际8nm工艺的到来确实是意义巨大的,它的意义在于强化实力,在国际上获取更大的话语权,同时还能够拿到更多订单,当然最主要的意义就是能够摆脱海外企业的技术封锁,这对于中国科技企业来说无疑是一个天大的好消息。
 
不过目前只知道中芯国际的8nm工艺已进入客户导入阶段,最快会在年底前小批量生产,至于何时大规模生产还不好说,可能短则一两年,长则需要等到2023年以后。但现在只要能够达到这个目标,就值得我们每个人耐心的去等待。
 
至于光刻机的问题,中芯国际8nm芯片不再需要EUV光刻机就能生产,看似让人瞠目咋舌,但我觉得只要是科技存在就有可能发生,因为科技的进步往往是令人惊讶的。另外即使未来的先进工艺需要EUV光刻机,我们也有理由相信国内的供应链一定够在这块实现突破!
 
关键词:中芯国际
责任编辑:JAK-2598

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