高通看好汽车芯片市场 未来业务规模扩大至300亿美元

高通看好汽车芯片市场 未来业务规模扩大至300亿美元

芯片巨头高通(QCOM.US)在本周的“汽车业务投资者日”上表示,其汽车业务的“营收储备”已经增加至300亿美元,比较7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。

高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台

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高通(QCOM.US)推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台,高通宣布推出第一代骁龙6移动平台和第一代骁龙4移动平台。

高通推出支持Wi-Fi7网络第三代高通专业联网平台产品组合

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全新平台将Wi-Fi 7网络特性与高通技术公司的智能多信道管理技术相结合,为Wi-Fi 6/6E终端用户实现速度提升.

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