宜信好望角：芯片直接出光，数据中心将迎下一场变革

当全球科技界将目光聚焦于GPU的算力巅峰时，一场关于连接方式的底层革命已在悄然加速。大模型的规模扩张让数万乃至数十万颗芯片的协同成为常态，电信号在铜线中的传输瓶颈日渐显形——带宽受限、能耗飙升、信号衰减，正在成为制约算力集群效率的真正短板。在此背景下，光互连从实验室走向产业前沿，一条决定AI算力上限的隐形赛道正浮出水面。

国内光互连领军企业光联芯科近期完成新一轮融资，由君联资本领投，红杉中国、高瓴创投等老股东持续超额追投。公司成立仅两年，已完成四轮累计数亿元融资，节奏之快、认购之火爆，在早期硬科技项目中并不多见。这一成绩刷新了国内光互连赛道的估值水平，也反映出头部资本对该技术路线的强烈共识。

在算力竞赛从单卡走向集群的当下，“堆芯片”已不再是唯一解法。行业逐步验证的现实是：当GPU数量激增，芯片之间的互连带宽与功耗正成为新的天花板。光互连以其高带宽、低延迟、低功耗的优势，被视为下一代数据中心的核心基础设施。随着“算电协同”成为行业关注焦点，能效并重的发展导向进一步推高了该赛道的热度。

光联芯科的起点可追溯至MIT。公司CEO陈超与Ayar Labs创始人孙晨曾为同窗，早在求学期间，陈超便关注到芯片级光互连的技术方向。两年前，以深度孵化模式为定位的真知创投，敏锐捕捉到该技术从实验室走向产业化的可行路径，在精密布局下推动光联芯科正式成立，开启了光互连全面国产化的征程。

光联芯科的定位是AI大算力时代的光互连架构建造者。其核心的芯片级光I/O技术，将光引擎与芯片共封装，构建“电负责计算、光专注传输”的全新架构。这一方案不同于传统光模块服务于交换机间互连，而是直接面向芯片内部互连，使数万颗GPU高效协同如同一颗芯片，在带宽、功耗、成本等关键指标上实现数量级的跃升。

在当前的半导体环境下，供应链安全成为关键变量。光联芯科坚持全国产化技术链与垂直整合，从芯片设计、光引擎到封装测试，全产业链均实现自主可控，具备较强的抗风险能力。公司开辟出不依赖国外先进制程的发展路径，工程迭代速度不逊于海外，成本更具优势。

在陈超的蓝图中，未来的数据中心将是全光互连的，芯片直接出光，电仅用于计算，互连通信全由光解决。这一技术突破将在未来几年打开比光模块更为广阔的市场空间。作为国内光互连赛道的领跑者，光联芯科的发展天花板被业内视为不逊于任何国产GPU厂商，而顶级资本已经提前给出了自己的判断。